{"id":null,"code":"521075S","name":{"valueFi":"Mikroelektroniikan kokoonpanotekniikat","valueEn":"Microelectronics Packaging Technologies","valueSv":""},"credits":5.0,"minCredits":5,"maxCredits":5,"tags":[],"createdAt":1790534922186,"contentList":[{"title":{"valueFi":"Osaamistavoitteet","valueEn":"Learning outcomes","valueSv":""},"content":{"valueFi":"Kurssin suoritettuaan  \r\n1. Opiskelija osaa selittää, kuinka elektroniikan koonpanotekniikka on kehittynyt sitten transistorin keksimisen aina tähän päivään, ja osaa arvioida, kuinka tämä kehitys tulee jatkumaan tulevaisuudessa.  \r\n2. Opiskelija osaa kuvailla mikroliitostekniikat ja eri mikroliitostekniikoiden edut ja haitat.  \r\n3. Opiskelija osaa kertoa, mitä eri materiaaleja IC-piirien kokoonpanoissa käytetään ja miksi.  \r\n4. Opiskelija osaa kertoa mitä tarkoitetaan järjestelmätason pakkaustekniikalla ja kuinka IC-piirillä tapahtuva dimensioiden voimakas pienentyminen vaatii tuekseen uusia järjestelmätason pakkaustekniikoita.  \r\n5. Hän osaa selittää miksi komponentit, niin passiivi- kuin myös aktiivikomponentit tullaan tulevaisuuden laitteissa integroimaan yhä enenevässä määrin osaksi piirilevyä.  \r\n6. Lisäksi opiskelija osaa selittää miksi ja miten radiotekniikka tulee tunkeutumaan piirilevy- ja komponenttitasolle.","valueEn":"Upon completing the course  \r\n1. The student can explain how electronics packaging technology has since invention of transistors to current date and can estimate how this development is going to continue in future.  \r\n2. The student can describe can explain what is meant by microjoining techniques and what are the pros and cons of these.  \r\n3. The student can tell what different kind of materials, and why, are used in IC packaging technology.  \r\n4. The student can explain what is meant with system level packaging and how the strong miniaturization on IC requires new system level packaging techniques to be developed.  \r\n5. He can explain why active and passive components are being, more and more, embedded to be a part of the circuit board.  \r\n6. In addition, he can explain why and how radio electronics will be migrate towards circuit board and components on it.","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Sisältö","valueEn":"Content","valueSv":""},"content":{"valueFi":"Kurssilla painotetaan radiotekniikan sovelluskohteita. Komponenttiteknologian ja pakkaustekniikan trendejä. Area array pakkaustekniikka. BGA-komponentit. Mikroliittäminen ja bondaus. Monipalamoduulit: MCM-L-, MCM-D ja MCM-C-moduulit. Fine-line-tekniikat. Edistykselliset pakkauksen tasot (SOC, SOP). Monikerrospohjalevyt ja passiivikomponenttien integrointi. 3-D pakkaustekniikka. Monikerrosmikropiirien SIP ja TSV-teknii-kat. Integroidut radiotekniikan moduulit. MEMS-komponentit. Nanoteknologian elektroniikka-sovelluksia.","valueEn":"Radio technology applications are emphasized. Trends of packaging and component technologies. Area array packaging techniques. BGA-components. Micro joining and bonding. Multi-chip-modules: MCM-L, MCM-D and MCM-C modules. Fine line techniques. System level packaging (SOC, SOP). Multilayer substrates and integration of passive components. 3-D packaging. radio electronics modules. MEMS components. Electronics applications to nanotechnology.","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Suoritustavat","valueEn":"Study Methods","valueSv":""},"content":{"valueFi":"Opintojakso suoritetaan loppukokeella ja hyväksytysti suoritetulla harjoitustyöllä.","valueEn":"The course is completed with the final exam and finished course work.","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Toteutustavat","valueEn":"Teaching Methods","valueSv":""},"content":{"valueFi":"Lähiopetus  \r\nLuento-opetus 24 h, harjoitustyöt 12 h.","valueEn":"Face to face teaching  \r\nLecturing 24 h, practical work 12 h.","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Oppimateriaalit","valueEn":"Learning material","valueSv":""},"content":{"valueFi":"","valueEn":"","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Lisätiedot","valueEn":"Further information","valueSv":""},"content":{"valueFi":"Ajoitus  \r\n3. periodi  \r\n  \r\nKohderyhmä  \r\nEnsisijaisesti sähkötekniikan pääaineopiskelijat.","valueEn":"Timing  \r\n3rd period  \r\n  \r\nTarget group  \r\nPrimarily major students of electrical engineering.","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Kurssikirjallisuus","valueEn":"Literature","valueSv":""},"content":{"valueFi":"","valueEn":"","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Esitietovaatimukset","valueEn":"Qualifications","valueSv":""},"content":{"valueFi":"Esitietovaatimukset  \r\nSuositellaan Johdatus mikrovalmistustekniikoihin.","valueEn":"Prerequisites and co-requisites  \r\nRecommended Introduction to Microfabrication Techniques.","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Arviointiasteikko","valueEn":"Assessment scale","valueSv":""},"content":{"valueFi":"1-5/HYL","valueEn":"1-5/FAIL","valueSv":"1-5/FAIL"}},{"title":{"valueFi":"Arviointikriteerit","valueEn":"Assessment criteria","valueSv":""},"content":{"valueFi":"Opintojaksolla käytetään numeerista arviointiasteikkoa 1-5.","valueEn":"The course unit utilizes a numerical grading scale 1-5.","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Arviointikriteerit 2","valueEn":"Evaluation criteria 2","valueSv":""},"content":{"valueFi":"","valueEn":"","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Arviointikriteerit 3","valueEn":"Evaluation criteria 3","valueSv":""},"content":{"valueFi":"","valueEn":"","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Arviointikriteerit 4","valueEn":"Evaluation criteria 4","valueSv":""},"content":{"valueFi":"","valueEn":"","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Pääasiallinen opetuskieli","valueEn":"Primary Teaching Language","valueSv":""},"content":{"valueFi":"suomi, englanti","valueEn":"Finnish, English","valueSv":"finska, engelska"}},{"title":{"valueFi":"Taso","valueEn":"Level","valueSv":""},"content":{"valueFi":"Syventävät opinnot","valueEn":"Advanced Studies","valueSv":"Syventävät opinnot"}},{"title":{"valueFi":"Oppiaine","valueEn":"Subject","valueSv":""},"content":{"valueFi":"Sähkötekniikka","valueEn":"Electrical Engineering","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Vastuuhenkilöt","valueEn":"Person in charge","valueSv":""},"content":{"valueFi":"Sami Myllymäki","valueEn":"Sami Myllymäki","valueSv":"Sami Myllymäki"}},{"title":{"valueFi":"Luokittelu","valueEn":"Classification","valueSv":""},"content":{"valueFi":"","valueEn":"","valueSv":""}},{"title":{"valueFi":"Linkit","valueEn":"Links","valueSv":""},"content":{"valueFi":"","valueEn":"","valueSv":""}}]}